盖世汽车讯 据路透社报道，美国半导体公司高通（Qualcomm）在9月5日表示，将向豪华汽车制造商梅赛德斯-奔驰和宝马提供车载信息娱乐系统所需的芯片。
高通公司在一份声明中表示，将向宝马提供用于车内语音命令的芯片。此外，该公司还将为下一代奔驰E级车型提供芯片，这款车型将于2024年在美国上市。
高通是智能手机芯片的主要供应商，而智能手机市场在过去一年里大幅下滑。不过，该公司也在与汽车制造商合作，为信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统等各种汽车功能提供芯片。尽管智能手机市场的前景低于分析师的预期，但高通最近一个季度的汽车业务收入增长了13%。
高通首席执行官Cristiano Amon在慕尼黑IAA车展间隙接受采访时表示，该公司预计到2026年其汽车业务的收入将达到40亿美元，到2030年将增至90亿美元。
高通曾在2022年底宣布，得益于其骁龙数字底盘产品被汽车制造商及供应商广泛用于辅助驾驶和自动驾驶技术，以及车载信息娱乐和云连接，其在汽车行业的潜在价值为300亿美元。
“我们一直关注于寻找新的增长领域，而汽车就是其中之一。”Amon说道。
当被问及软银集团旗下芯片设计公司Arm即将进行的IPO时，Amon表示：“我们不一定会参与Arm的IPO，但我们相信Arm在半导体生态系统中发挥着重要作用。我们希望看到一个独立的Arm。”
